ענקית השבבים אינטל (Intel) עומדת בפני משבר ביכולת הייצור של שבבי ה-14nm על ידי החברה עצמה, כך על פי מספר דיווחים. לאור העיכוב במעבר לייצור 10nm, הדרישה לשבבי 14nm גדלה מעבר ליכולת החברה לספק את הדרישה של השוק לייצור שבבי 14nm והיא נאלצת להעביר חלק מהייצור ל-TSMC ואף להעביר שבבים שנמוך ולייצרם בטכנולוגיית 22nm במקום 14nm.
לפי דיווחים, יכולת הייצור הנוכחית של אינטל קטנה ב-50% מהדרישות של השוק לשבבי 14nm, מה שמאלץ אותה להעביר חלק מהם לייצור חיצוני על ידי TSMC (ר”ת Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) הטיוואנית, חברה שכבר היום מייצרת חלק מהשבבים המתוכננים על ידי אינטל דוגמת המודם בו משתמשים מכשירי האייפון.
ערכת שבבים H310 ו-H310C בייצור 14nm ו-22nm (מקור eteknix)
בעיות המעבר לייצור 10nm של אינטל הפכו מזמן לסוגייה קשה בעבור החברה שהייתה אמורה לעבור לייצור מתקדם יותר אך נשארה “תקועה” עם ייצור 14nm. כעת הדבר משפיע גם על הייצור הקיים עם קשיים לעמוד בדרישות השוק, כל זאת בעוד AMD עוברת לייצור מתקדם יותר של 7nm בהתאם ללוחות הזמנים של החברה.
